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在全球范围内芯片累计出货量逾230亿颗
在全球范围内芯片累计出货量逾230亿颗
所有职位名称 | 职位类型 | 发布时间 | 工作地点 | 薪资 | |
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功能安全工程师 | 技术研发类 | 2023-08-08 | 北京 | 面议 | |
数字后端设计工程师 | 技术研发类 | 2022-04-15 | 北京,西安 | 面议 | |
职位描述:
1、负责芯片的Floorplan、Power plan、Placement、CTS、Routing、ECO等工作; 2、与前端工程师一起优化时序、功耗和面积; 3、负责物理验证:包括DRC、LVS、ERC、ESD、Latchup等。 任职资格:1、本科以上学历,三年以上相关工作经验; 2、熟练掌握Synopsys、Cadence、Menter等后端实现工具的使用; 3、具有较强的脚本语言(Perl/Tcl/Shell等)编程能力者优先; 4、善于沟通、工作踏实、责任心强;具备较强的思考问题,分析问题、解决问题的能力;具有良好的团队协作精神; 5、具备良好的英语读写能力。 |
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模拟IC设计工程师 | 技术研发类 | 2022-04-20 | 北京,成都,西安 | 面议 | |
职位描述:
1、完成模拟电路架构设计和电路设计、验证及测试工作; 2、 对产品进行失效分析; 3、 完成电路设计相关各种文档工作。 任职资格:1、硕士以上学历,熟练掌握cadence,synopsys等仿真工具的使用; 2、 扎实的模拟电路基础知识, 熟悉半导体器件物理、CMOS集成电路制造工艺; 3、 丰富的产品流片和失效分析经验,有以下项目开发经验优先: NFC(Near Field Communication),智能卡,reader 项目经验 MCU模拟电路、电源管理 AD,DA,PLL IO设计经验和ESD 失效分析 4、善于沟通、工作踏实、责任心强,具有良好的团队协作精神; 5、具备良好的英语阅读能力和撰写能力。 |
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嵌入式软件工程师 | 技术研发类 | 2023-08-08 | 北京,珠海 | 面议 | |
模拟版图工程师 | 技术研发类 | 2022-04-15 | 北京,成都,西安 | 面议 | |
系统工程师 | 技术研发类 | 2023-08-08 | 珠海 | 面议 | |
职位描述:
工作内容: 1.本科及以上学历,软件、通信、自动化、电子等相关专业,有在校java系统平台开发及实习经验 |
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安卓开发工程师 | 技术研发类 | 2023-08-08 | 西安,深圳 | 面议 | |
职位描述:
工作内容: 1.本科及以上学历,软件工程、计算机科学与技术等相关专业 |
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软件测试工程师 | 技术研发类 | 2023-08-08 | 北京 | 面议 | |
职位描述:
工作内容: 1. 本科及以上学历,软件、通信、自动化、电子等相关专业 |
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软件算法工程师 | 技术研发类 | 2021-05-01 | 北京 | 面议 | |
技术支持工程师 | 技术研发类 | 2023-08-08 | 北京 | 面议 | |
职位描述:
工作内容: 1. 本科及以上学历,软件、通信、自动化、电子等相关专业 |