工作内容：
1. 参与车规芯片功能安全定性分析和定量分析，包括FTA、FMEA、DFA和FMEDA分析
2. 参与车规芯片产品功能安全机制设计和验证工作
3. 参与车规芯片产品功能安全流程体系搭建和实施

1. 硕士及以上学历，汽车、半导体、电子、自动化等相关专业
2. 具备一定的硬件开发或嵌入式软件开发经验者优先
3. 了解ISO 26262或IEC 61508等功能安全标准者优先
4. 具备良好的英语读写和沟通能力