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在全球范围内芯片累计出货量逾230亿颗
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社招职位名称 | 职位类型 | 发布时间 | 工作地点 | 薪资 | |
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客户质量工程师 | 职能类 | 2023-10-09 | 北京,无锡 | 面议 | |
职位描述:
工作内容描述: 任职资格: 1、 电子、通讯、计算机、微电子等相关专业本科及以上学历; |
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半导体封装供应链管理 | 运营类 | 2023-10-09 | 无锡 | 面议 | |
职位描述:
工作内容: 1. 管理供应链流程:负责协调和管理供应链的各个环节,包括供应商选择、采购、物流、库存管理、生产计划等,以确保供应链的高效运作; 2. 供应商关系管理:与供应商建立并维护良好的合作关系,与他们密切合作,确保供应链的稳定性和可靠性,以及优化供应商绩效; 3. 商务沟通:与供应商进行价格谈判、产能支持; 4. 风险管理:识别供应链中的风险因素,并提出相应的风险管理措施,以确保供应链的稳定性和可持续性; 5. 数据分析和报告:收集、分析和报告供应链数据,提供关键的业务指标和洞察,并提出相应的改进建议; 6. 制定战略计划:参与制定供应链战略计划,为公司提供战略性的建议和决策,以提高供应链的效率和竞争力。 任职资格:1. 具有5年以上半导体封装厂、供应链管理经验,熟悉半导体封装工艺和流程; 2. 本科以上学历,财务、电子、计算机等专业; 3. 熟练使用excel、word、outlook、ERP等办公软件; 4. 了解半导体封装行业的最新趋势和技术发展,对市场需求和竞争环境有较好的了解; 5. 较强的议价能力及行业资源。 |
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