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在全球范围内芯片累计出货量逾230亿颗
在全球范围内芯片累计出货量逾230亿颗
社招职位名称 | 职位类型 | 发布时间 | 工作地点 | 薪资 | |
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数字IC设计工程师 | 技术研发类 | 2023-10-09 | 北京,成都,西安 | 面议 | |
客户质量工程师 | 职能类 | 2023-10-09 | 北京,无锡 | 面议 | |
职位描述:
工作内容描述: 任职资格: 1、 电子、通讯、计算机、微电子等相关专业本科及以上学历; |
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Fab供应管理工程师 | 运营类 | 2023-10-09 | 北京 | 面议 | |
半导体封装供应链管理 | 运营类 | 2023-10-09 | 无锡 | 面议 | |
职位描述:
工作内容: 1. 管理供应链流程:负责协调和管理供应链的各个环节,包括供应商选择、采购、物流、库存管理、生产计划等,以确保供应链的高效运作; 2. 供应商关系管理:与供应商建立并维护良好的合作关系,与他们密切合作,确保供应链的稳定性和可靠性,以及优化供应商绩效; 3. 商务沟通:与供应商进行价格谈判、产能支持; 4. 风险管理:识别供应链中的风险因素,并提出相应的风险管理措施,以确保供应链的稳定性和可持续性; 5. 数据分析和报告:收集、分析和报告供应链数据,提供关键的业务指标和洞察,并提出相应的改进建议; 6. 制定战略计划:参与制定供应链战略计划,为公司提供战略性的建议和决策,以提高供应链的效率和竞争力。 任职资格:1. 具有5年以上半导体封装厂、供应链管理经验,熟悉半导体封装工艺和流程; 2. 本科以上学历,财务、电子、计算机等专业; 3. 熟练使用excel、word、outlook、ERP等办公软件; 4. 了解半导体封装行业的最新趋势和技术发展,对市场需求和竞争环境有较好的了解; 5. 较强的议价能力及行业资源。 |
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DFT工程师 | 技术研发类 | 2022-04-08 | 北京,成都,西安 | 面议 | |
职位描述:
1、 掌握芯片级DFT架构定义和DFT计划制定; 2、 完成芯片的DFT相关工作,包括:ScanInsertion,ATPG,MBISTInsertion,BoundaryScan与function测试; 3、与前后端团队协作完成DFT先关的STA,功耗,压降分析设计,完成DFT相关的时序收敛; 4、有Pre/Post网表仿真的经验,掌握相关调试技巧; 5、有ATE相关设计和调试经验尤佳。 任职资格:1、本科及以上学历,微电子、电子工程等相关专业; 2、了解IC设计流程和相关DFT工具; 3、了解Verilog和SV语言,了解TCL语言; 4、工作认真负责、善于学习、以及良好的沟通能力和团队合作精神。 |
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数字IC验证工程师 | 技术研发类 | 2022-04-15 | 北京,成都,西安 | 面议 | |
数字IC流程工程师 | 技术研发类 | 2022-04-15 | 北京,成都,西安 | 面议 | |
数字后端设计工程师 | 技术研发类 | 2022-04-15 | 北京,西安 | 面议 | |
职位描述:
1、负责芯片的Floorplan、Power plan、Placement、CTS、Routing、ECO等工作; 2、与前端工程师一起优化时序、功耗和面积; 3、负责物理验证:包括DRC、LVS、ERC、ESD、Latchup等。 任职资格:1、本科以上学历,三年以上相关工作经验; 2、熟练掌握Synopsys、Cadence、Menter等后端实现工具的使用; 3、具有较强的脚本语言(Perl/Tcl/Shell等)编程能力者优先; 4、善于沟通、工作踏实、责任心强;具备较强的思考问题,分析问题、解决问题的能力;具有良好的团队协作精神; 5、具备良好的英语读写能力。 |
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模拟IC设计工程师 | 技术研发类 | 2022-04-20 | 北京,成都,西安 | 面议 | |
职位描述:
1、完成模拟电路架构设计和电路设计、验证及测试工作; 2、 对产品进行失效分析; 3、 完成电路设计相关各种文档工作。 任职资格:1、硕士以上学历,熟练掌握cadence,synopsys等仿真工具的使用; 2、 扎实的模拟电路基础知识, 熟悉半导体器件物理、CMOS集成电路制造工艺; 3、 丰富的产品流片和失效分析经验,有以下项目开发经验优先: NFC(Near Field Communication),智能卡,reader 项目经验 MCU模拟电路、电源管理 AD,DA,PLL IO设计经验和ESD 失效分析 4、善于沟通、工作踏实、责任心强,具有良好的团队协作精神; 5、具备良好的英语阅读能力和撰写能力。 |
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模拟版图工程师 | 技术研发类 | 2022-04-15 | 北京,成都,西安 | 面议 | |